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三防喷涂胶

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东莞市奥希有机硅科技有限公司


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SMT红胶

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SMT红胶

详细介绍

SMT贴片红胶6091

6091是一种单一组分应用于网板印刷,受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其“剪切稀化”粘度特性和无挥发性适合应用于孔版印刷(刮胶)或SMT贴片机点胶,胶点形状非常容易控制,耐热性极好,同时无任何溶剂,完全符合环保要求。


SMT红胶


典型用途

在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上,适合孔版印刷(刮胶)或用在SMT贴片机上,在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。本产品对难粘元件有特别好的粘着力,例如:透明玻璃二极管。

固化前的特性

化学类型:  环氧树脂

外观:     大红色膏状体

比重 @25℃:1。25

粘度 @25℃:mPa.s

Brookfield HAT with Helipath

Spindle D:        

       典 型 值       范 围 

 1转/分   400,000   300,000-500,000

 10转/分  80,000    60,000-100,000

 30转/分  40,000    30,000-50,000

 闪点:(TOC)   ℃    >93                                                                                                            

                                           

流动曲线

    使用Haake 转子粘度计 PK 100、M10/PK 12℃one 测量时,其流动曲线如下图所示:

SMT红胶

 典型固化特性

SMT红胶

适宜的固化条件是在100℃以上的温度下加热(一般在150℃下加热90秒)固化速度及其最终强度与在固化温度下固化时间长度有直接的关系。

固化速度与温度的关系                                                 

下图中的曲线表示在不同的固化温度和时间下所能达到的扭转强度。时间从胶粘剂达到固化温度时计算。实际上,整个的加热时间要比图中标的长一些,因为要有一段加热时间。强度值是根据IPC SM817(2. 4.42)  

方法使用1206电容器在22℃下测量的。

SMT红胶

固化后特性

(试样已在150℃下固化3分钟)

物理特性

热膨胀系数,ASTM D696.1/K:150×10-6             导热系数,ASTM C177,W,mk:    0.4               

比热,KJ,kg K:               0.3                            

密度,g/cm3                                        1.25                                                

玻璃化温度Tg. ℃               75                         

 

电气特性

体积电阻,ASTM D257,ohm。cm: 1。3X1015             

表面电阻,ASTM D257,ohm:    1.15X1015                

介电常数与介电损耗,25℃ ,ASTM D150:

               常数                       损耗

 测量点 1KHZ:  3.7             0.02

          10KHZ:  3.3             0.02

           1MHZ:  3.2             0.02

         10MHZ:  3.1             0.02

表面绝缘电阻,ohms:(根据Siemens SN59651)

   初始                   108

   4天@40℃,93% RH      1010

   21天@40℃,93% RH     109

电解腐蚀,DIN53489            A-1


固化后性能

裸电路板上的强度  根据IPC SM817标准

(125℃固化5分钟) 典型值  允许范围拉脱强度,kg:        

CHIP  0603            2。5     2-3

CHIP  0805            3.5     3-4

圆筒型零件(二极管)  2.0   1.5-2.5

扭转强度,N.mm :      40      20-60                                                                                        

实际使用中的粘接强度会与典型值有较大的差异。因为SMD元件的种类,胶点的尺寸和形状,阻焊剂的型号以及固化程度都对粘接强度有很大的影响。


典型耐环境性能

热强度

 试验方法:    ASTM D1002 Shear

 试验材料:    GBMS Lapshears

     固化时间:   @150℃3分钟

SMT红胶

耐热焊料浸渍性

     根据IPC SM817标准(2. 4. 42. 1),6096经过热焊料浸渍试验合格。将使用6096粘接到FR4 PCB的电容器C-1206置于没有任何元件移位或脱落的现象。

 

耐工艺条件性

  试验方法: IPC SM817 Torque

  试验材料: 电容器C-1206与裸FR4电     路板

  固化方法: 在150℃下固化3分钟

           %初始强度保持率

  条件      温度℃  100小时  500小时  1000小时  

  空气:      22      100      100        95

  空气:     150       85       75        75

 98%RH:     40      100      100        100

 氟利昂113: 22      100      100        100

 

注意事项

该产品不宜在纯氧与/或富氧系统中使用。不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。

使用方法

冷藏储存的产品必须等到与室温(25℃)平衡后方可作用。如果用户的是300ml的大包装,在分装成小注射筒包装时必须注意切勿让杂物和空气跑进去。使用之前要把点胶咀,适配器等配件彻底清洗干净以避免与其它的环氧胶或丙酸胶造成交叉污染。每次更换都须把点胶咀彻底洗干净。点胶量的大小取决于工作压力、时间、点胶咀直径和环境温度。这些参数随点胶机的型号不同而不同,需要优选出一个最佳的点。理想的施胶温度应控制在25-30℃之间。但温度再高一些也是允许的。沾在线路板上的未固化的胶可用异丙酮,MEK或PROZONETM(BP Chemicals)之类的乙二醇醚擦掉。

贮存

除非另有标明,本品应冷藏在-5℃至5℃之间,将未开口的产品在干燥的地方,冷藏过后的产品须在恢复到室温方可使用, 300ml包装的产品的贮存寿命自生产之日起为6个月。为了避免污染未用过的胶液,不可将任何胶装回原来的包装容器内。

说明

本文中的数据是根据实际的测试数据和周期性试验取得的,仅供客户参考,对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果,我们恕不负责。决定把本产品用于哪一种生产方法,及采取用哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损伤和人身伤害都是客户自己的责任。建议客户每次在正式使用之前都要根据本文所提供的数据先做试验。

包装

200克/支   360克/支

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